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Telit拓展产品组合推出首次采取LCC

2019/04/25 来源:玉林信息港

导读

泰利特(Telit)无线通信解决方案事业部于10月推出采取LCC(无引脚芯片载体)封装技术的GSM/GPRS模块——GL865-DUAL

泰利特(Telit)无线通信解决方案事业部于10月推出采取LCC(无引脚芯片载体)封装技术的GSM/GPRS模块——GL865-DUAL。该模块具有超小外形、高能效和低单价等特点,非常适于移动应用和各行业的大批量使用。应用领域包括医疗监测设备、小型化安全系统和跟踪系统(适用于人、动物及物体)。

采用LCC封装技术的GL865-DUAL模块是表面贴装型封装装备,在4侧使用金属化焊盘。这种封装情势很适合基于4层PCB(印刷电路板)的不复杂的低成本应用。另外,由于可以选择手动焊接和清除,它还可以满足少量生产的特殊产品的需求。

“M2M与平常生产生活各个方面的关系越来越密切,并逐步发展成为一个大规模市场。因此,为客户提供能够满足未来要求的基础设施,这一点十分关键。”泰利特(Telit)全球研发副总裁Sandro Spanghero指出,“积极顺应这1潮流,拓展我们的产品组合,提供能适应这个大规模市场和专业化应用的产品,可让我们为将来做好充分的准备。”

BGA封装针对高度集成的运用

对具有高度集成的复杂运用的用户,泰利特(Telit)针对其广泛的M2M模块系列采取球栅阵列(BGA)封装技术。这对汽车和车载通讯市场而言尤其具有重要意义。BGA封装是在底面覆有球栅阵列,因此与LCC封装相比,所需空间更小。就输入和输出数量而言,BGA也更高效。

“我们的核心战略在于提供全面的无线技术、产品与服务。”Spanghero进一步解释道,“因此,在我们成功采取BGA封装技术的同时提供LCC封装情势,这是我们拓展产品组合的一个重要步骤。LCC和BGA封装互为补充,由于它们可满足不同细分市场的需求。因此,这是对我们产品组合的良好扩充。”

以低单价提供GSM/GPRS功能

外形尺寸和重量常常是实现电子组件移动应用的限制因素。GL865-DUAL的外形尺寸仅为24.4 x 24.4 x 2.7毫米,而重量仅3.5克,可以小巧紧凑的结构提供GSM/GPRS功能。该模块单价低且采取低价表面贴装技术,可用于低成本装备。GL865-DUAL是针对EMEA(欧洲、中东和非洲)和亚太区市场的入门级产品。

与所有的泰利特(Telit)模块一样,GL865-DUAL也具有出色的FOTA管理功能,能实现无线控制的固件更新。利用RedBend的vCurrent接收器(已在数百万补上证明了它的高效性),意味着产品更新可以渐进方式实现。集成TCP/IP协议栈、串行多路复用器和远程AT命令等内置功能,有效扩大了该运用的功能范围,而不会产生任何额外费用。

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